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兴森科技:截至目前,FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常_热推荐

快讯 来源:每日经济新闻      时间:2025-12-03 19:06:50


【资料图】

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:截止2028年12月1日,公司样品订单数量较上半年数量有何增长?已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的?

兴森科技(002436.SZ)12月3日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中,数量稳速增加,截至目前,FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。

标签: FCBGA封装基板 兴森科技 基板 投资者

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